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补牙

来源:| 作者:| 发布时间:2015年09月01日

补牙:牙科最常见的疾病就是蛀牙(龋齿),蛀牙就是牙齿的硬组织(珐瑯质、牙本质)被酸破坏、脱钙形成 一个腔洞。由于牙齿本身没有修复能力,在蛀洞形成后,只有借助牙体修复的方法,先将蛀洞周围的坏组织除去,再以适当的材料填补进去,以恢复牙齿外形及咀嚼的能力,并进一步防止蛀牙的继续进行。这种按蛀洞大小、深度、位置选择适当补缀材料填补的方法俗称补牙。

补牙

龋病是人类的常见病.多发病之一.在各 中非传染性慢性疾病中,龋病居前列,但由于其病程缓慢,在一般情况下不危及生命,因此不易受到人们重视.实际上龋病给人类造成的危害甚大,特别是病变向牙齿深部发展后,可引起牙髓炎、根尖周病、颌骨炎症等一系列继发症,严重影响全身健康。随着牙体硬组织的不断破环,可逐渐造成牙冠缺损,成为残冠残根,终致牙齿丧失,破坏咀嚼器官的完整性,不仅影响消化功能,而且在童年时期还可影响牙颌系统的生长发育、甚至导致牙颌面畸形。

将龋坏组织去净,要通过牙体外科的手段将牙体备成一定形状的洞形,以容纳和支持修复材料,这一步骤叫窝洞预备。目前国际上多采用G.V.Black分类法 ,即将窝洞分为五类。1,Ⅰ类洞:为发生在所有牙面发育点隙裂沟的龋损所备的洞。Ⅱ类洞:为发生于后牙邻面的龋坏所备的洞。Ⅲ类洞:为前牙邻面未累及切角的龋损所备的洞。Ⅳ类洞:为前牙邻面累及切角的龋损所备的洞。Ⅴ类洞:所有牙的颊(唇)舌面颈1/3处的龋损所备的洞。

1、牙科综合治疗机 是进行牙病诊断、治疗必备的设备。

2、牙片机 对诊断牙体疾病,进行鉴别诊断有帮助。

3、牙髓活力测验器 检查牙髓神经末端对电刺激的反映,有助于判断牙髓反应阀值的变化。

(一)银汞合金修复术的适应症

1,Ⅰ、Ⅱ类洞。

2,后牙Ⅴ类洞,特别是可摘局部义齿的基牙修复。

3, 大面积龋损时配合附加钉的修复。

4, 冠修复前的牙体充填。

(二)复合树脂修复术的适应症

1、前牙Ⅰ、Ⅲ、Ⅳ类洞的修复。

2、前牙和后牙Ⅴ类洞的修复。

3、后牙Ⅰ、Ⅱ类洞,承受咬合力小者可用后牙复合树脂修复。

4、形态或色泽异常的美容修复。

5、冠修复前的牙体充填。

6、大面积龋坏的修复,必要时可增加附加固位钉固位。

(三)玻璃离子粘固剂修复术的适应症

1、牙体缺损的修复。主要用于ⅢⅤ类洞和后牙邻面单面洞等不能承担咀嚼压力的洞形及乳牙各类洞的修复。

2、根面龋的修复。

3、衬洞和垫底材料。

牙齿有自发性疼痛、激发痛明显、刺激后延续痛、不能去净牙本质这一类牙髓不正常的患牙。

补牙的材料有许多种,要根据不同情况选用不同的材料。
1、按材料的性质分:
(1)汞剂类:由汞与合金粉组成;
(2)树脂类:有合成树脂的复合树脂和天然树脂的牙胶;
(3)金属盐粘固粉类:如磷酸锌粘固粉等。

2、按材料在窝洞内能保留的时间,可分为:
(1)短期使用材料,如用于治疗过程中的临时性封洞材料,丁香油氧化锌粘固粉可用于2周以内,磷酸锌粘固粉可用于半年以内;
(2)长期使用的材料,即永久充填材料,在洞内代替缺损牙质长期保留的,如银汞合金、复合树脂等。

银汞合金:是汞和银锡合金粉相互作用的汞齐化合物,临床使用的最多。多用于需承受牙合力的I类、II类洞和不必考虑美观的V类洞;用于牙体桩冠修复的桩核或全冠修复的内层充填体。用银汞合金修复牙体时应保持一定的体积,才能承受牙合力而不致折断;由于银汞合金与牙体组织不具备粘结性,应制备盒状洞,设计良好的固位形,使二者贴合紧密、相互嵌合,良好隔湿,才能使银汞合金修复牙体牢固持久。

复合树脂:是在有机的合成树脂内加大量的经特殊处理的无机物的充填材料,它借助于牙齿表面处理技术,使之粘结于牙体硬组织,多用于III类洞、V类洞的充填;也有高强度的复合树脂可用于后牙I类、II类洞的充填。采用粘结技术也可修复IV类洞和严重牙体缺损的患牙。光敏固化复合树脂,其色泽稳定,粘结性强,特别适宜前牙美齿修复;化学固化复合树脂,操作简便,虽有轻度色泽改变,用于后牙及前牙舌(腭)侧洞也是适宜的。

聚羧酸酯粘固粉(又称聚丙烯酸粘固粉):是一种垫底和粘固材料。可作洞的垫底材料、半年以内的封洞材料、根管充填材料,可作粘结剂粘固牙体修复的冠桥,可加入赋形剂作为牙周塞治剂。

玻璃离子聚合粘固粉:是一种对牙髓刺激轻,对牙体硬组织有粘结性,但强度较银汞合金低的多用途材料。适用于III类、V类洞,用于乳牙充填,作窝洞封闭剂以预防龋病。

磷酸锌粘固粉:又称恒久粘固粉、锌水门汀。作深洞双层垫底的上层承力材料,半年以内的窝洞封闭材料,也用于牙体修复的冠、桥修复。

丁香油氧化锌粘固粉:又称暂时粘固粉、丁氧膏。作深洞双层垫底的底层不承力材料,或不承力的单层垫底材料,作1~2周的窝洞临时封闭材料,也用作根管充填材料,加入赋形剂作为牙周塞治剂。

氢氧化钙粘固粉:是一种新型护髓衬底材料。用于III类、V类洞的垫底材料,用作复合树脂阻断对牙髓刺激的护髓衬底材料及作直接和间接盖髓剂。

牙胶:加热40°C变软,有可塑性,冷却后变硬。用于根管充填辅助材料,可暂封窝洞,或加热后作牙齿的温度测验。

1、充填材料的选择:

前牙主要考虑美观,应选择与牙颜色一致的牙色充填材料,如复合树脂、玻璃离子粘固剂。后牙以机械强度和耐磨性好为主。

2、充填后疼痛:

(1)充填后如出现冷、热刺激痛,但无明显延缓痛或仅有短暂的延缓痛,常见于牙髓充血。症状轻者可观察几日,如不减轻则需要去除充填物,经安抚治疗后再行充填。

(2)充填后如出现阵发性、自发性疼痛,不能定位,温度刺激可诱发或加重疼痛,则有牙髓炎的可能。对此,要进行牙髓治疗。

(3)与对颌牙接触时痛 多见于有两种金属存在,之间产生静电引起疼痛。应进行更换材料。

(4)咬合痛 充填后,咀嚼时疼痛,与温度无关。多见于充填过高,进行调合即可。

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